 Willkommen Ari. Bitte heißt Ari willkommen. Oh, actually one thing. Nein, ist noch. Aufzeichnungen noch im Rucksack. Thank you very much. Great, and now I hope we are actually ready. So jetzt sind wir hoffentlich wirklich fertig. Dieser Vortrag ist über wie man ein Chip macht. Oh, there we go. Hier sind die Folien. Great to see you all. So, we are talking about fabrication of a microchip, an integrated circuit, not exactly cutting edge technology. Wir reden über ein microchip, das ist nicht gerade die neueste Technologie, aber das ist ein AD. Nach 2, 4, 6 oder so was. Das ist ein bisschen älter als ich. Das hat so was wie 135.000 Transistoren. Das sollte ein Bild von dem Silizium Chip selbst da sein, weil auf, okay, das sollte ein Bild sein, ist aber nicht. So, on this die, auf dem Chip, sind 135.000 Transistoren, und die minimale Strukturgröße ist, die minimale Größe, die innen drin ist, ist 1,5 Mikrometer. Das ist schon ein bisschen groß für heutige Spannplatz. Lass mich kurz einen Übersicht geben, wie Feldeffekt Transistoren funktionieren. Da unten hat man ein Silizium Substrat. Und Silizium selbst ist nicht so richtig ein Leiter, ist ein Highbleiter. Man hat 2 Möglichkeiten, das Leiden zu machen. Das eine ist, indem man Ladungen in das Silizium einpflanzt, das positive Löcher erzeugt oder negative Extra-Elektronen erzeugt, die sich bewegen können und Ladung transportieren können. Man sieht hier eine Source und Drain-Region. Die sind leidend und sie sind dann getrennt vom Substrat durch eine Sperrschicht, in der keine beweglichen Ladungsträger sind. Das ist das Rote und da ist keine leidende Verbindungen. Und wenn die jetzt eine positive Spannung am Gate anlegt, dann bildet sich da unter dem Gate, dann zieht das Potenzial am Gate die Elektronen an und die Elektronen sind die gleichen wie in der Source und Drain-Region und da ist ein leidender Kanal, der mit beweglichen Elektronen besetzt ist. Man sieht hier die Bestandteile, die man braucht, um einen Transistor zu bauen und am Ende ein Chip. Wir brauchen eine Möglichkeit, Silizium zu oxidieren. Wir müssen Poly-Silizium aus dem Förders Gate machen, das ist grün. Wir müssen dotieren, um Ladungen in das Siliziumsubstrat einzubauen. Wir brauchen einen Isolator, also grauen-weiß, da später Verbindungen machen möchten. Und als Letztes, das ist ungefähr die Hälfte, um da Muster aus diesen Materialien zu machen, die wir da gemacht haben. Weil die übliche Methode in der makroskopischen Welt Dinge zu fabrizieren, wie drucken oder fräsen oder so, oder gießen, das funktioniert auf dieser Strukturgröße von 1,5 Makrometer nicht. Aber wir wissen, wie man mit Licht arbeitet und wir wissen, wie man mit Materialien arbeitet, die chemisch reagieren. Und wir benutzen das, um selektiv Material, Schichten von Material hinzuzufügen oder wegzunehmen. Genug der Theorie. Jetzt gehen wir in den Reihenraum als erstes. Und ziehen wir mal ein Reihenraumgewand an. Mit Handschuhe und damit der Raum nicht verschmutzt wird. Wir haben alles auf unseren Kleidern und tote Hautzellen. Die möchten wir nicht überall im Reihenraum verbreiten. Wir nehmen das Silizium-Wafer da und da bauen wir den Chip drauf. Zum 1. gibt es Fotolithografie. Das ist die Antwort auf die Frage, wie kann man ein Muster auf einem Silizium Dioxid-Film erzeugen, der da in gelb dargestellt wird. Und nicht, wie man da nicht in das graue Silizium-Substrat reinkommt. Als erstes beschichtet man das Substrat mit einem Fotoresist. Also Fotolack. Und dann nimmt man eine Maske drauf, die selektiv das Licht abschirmt in Gegenden. Und an anderen Gegenden kommt das Licht durch. Dann scheint man Licht durch die Maske durch. Und das gibt dann von diesem Fotoresist, also belichtete Gegenden und nicht belichtete Gegenden, die löselich oder unlöselig sind, unterentwickelt. Und die Entwicklerlösung, die nimmt dann belichtetes Resist weg und lässt manches Silizium-Dioxid frei und manches nicht beschichtet. Und dann kommt der Schicht, das Silizium-Dioxid wegzunehmen und danach wird der Fotoresist, also dieser Fotolack, wieder weggenommen. Und dann hat man ein Loch im Silizium-Dioxid von über auf dem Waffer. Schauen wir auf die Ausstattung und die Stimmschritte im Detail. Und das ist jetzt Fotolithografie. Als erstes wird der Waffer beschichtet, indem man ein Waffer auf eine Zentrifuge hat. Also eine Zentrifuge steckt und dann Spincoating macht. Also flüssige Fotoresist wird auf die sich drehenden Waffer aufgebracht. Und es wird schnell gedreht. Was da passiert ist, dass dieser Fotolack, der auf gerade direkt über der Oberfläche vom Waffer sitzt, am Waffer festhält und alles andere, also der andere Fotolack wird weggeschleudert. Man sieht hier die Tröpfchen, die dann also da jetzt wegfliegen durch die schnelle Drehung. Und das gibt dann eine sehr, sehr gleichmäßige Schicht von Fotolack. Das nächste ist die Maske. Und hier ist ein Beispiel Maske, die diese Muster hat, die man auf das Device gerät muss. Das sind fünf mal vier Geräte. Da kann man so ungefähr sehen, was da die Geometrie ist, die man da draufbringen möchte. Man nimmt sowohl die Maske als auch die beschichteten Waffer auf so einen Masken, also ein Alleiner, also Ausrichter. Das Wichtigste ist hier, dass die Mitte hier oben bringt, man die Maske rein und da unten ist die Halterung für den Waffer. Und hier sieht man ein Mikroskop obendrauf. Man kann die Halterung für den Waffer bewegen und die wird so bewegt, dass der Waffer ausgerichtet ist mit der Maske, die obendrauf ist. Besonders, falls da schon Muster auf dem Waffer drauf sind, dass das nicht der erste Schritt ist, dann müssen die ausgerichtet werden auf der Maske vorher. Da muss man also sehr präzise sein, weil das muss auf ein Mikrometer genau sein. Und man muss diese Genauigkeit erreichen, um die Maske zu platzieren auf den Waffer und die vorherigen Masken leer. Wenn man damit gut ist und das ausgerichtet hat, dann wird das auf die Lichtquelle umgeschaltet, das Mikroskop. Und die Lichtquelle emitiert sehr kurzwellige Ultraviolet-Strahlung. Und das belichtet mit der ultravioletten Licht das Gerät, das halb mit der Maske abgedeckt ist. Und am Ende kommt da die belichtete Fotolack raus. Und dann jetzt noch, um schon ein Schritt weiterzugehen. Heutzutage nimmt man nicht mehr diese Ausrichter, sondern Sepperscanner. Das sind so Kisten wie das. Und da sieht man nicht richtig, was darin vorgeht. Was da passiert ist, dass die Maske nicht oben auf den Waffer draufgebracht wird, sondern sie wird über eine Linse abgetrennt. Schritt für Schritt werden diese Chips alle auf dem Waffer belichtet. Man braucht also auf der Maske nicht mehrere Kopien der gleichen Struktur. Und das ermöglicht es auch, die Struktur von der Maske herunter zu skalieren über die Optik. Das erleichtert die Strukturgröße zu verkleinern auf der Maske, weil das optisch verkleinert wird. Aber andersseits muss man jetzt die Maske und den Waffer unter dem optischen Fahrt durchschieben mit extremer Genauigkeit. Heutzutage sind die Features nur noch 20 Nanometer. Man muss also diese beiden Bewegungen auch mit dieser Genauigkeit erreichen. Es muss also sehr, sehr genau aufeinander ausgerichtet sein. Und jetzt lasst uns den Fotolack entwickeln. Das ist relativ einfach. Man nimmt das einfach in Moment. Hier funktioniert mir was nicht. Man nimmt das einfach in Entwicklungslösung. Und das löst die belichteten Teile vom Fotolack ab. Und das könnte so eine Struktur wie die da links ergeben. Die dunkleren Gegenden sind gegen ohne Fotoresist. Und die helleren Gebiete sind mit Fotolack bedeckter Silizium. Und diese Kreuzes sind für die Ausrichtung da. Besonders wenn man da schon Details drauf hat, die schon existieren, dann kann man das um die Masken aufeinander auszurichten. Man sieht da links, da ist ein Dreck drauf. Kontamination so etwa 5 Mikrometer groß. Und wenn man sich vorstellt, dass das in der Mitte wäre, wo das ab die Verbindung abdecken würde, dann wäre das unbrauchbar. Deswegen muss es so sauber sein im Reihenraum. Damit man Geräte hat, die funktionieren. Also da hat man jetzt diesen Fotolack da weggenommen durch den Entwicklungsschritt. Und jetzt der nächste Schritt. Das Material wird weggenommen. Könnte man den Nass-Aids-Prozess benutzen. Zum Beispiel mit einer Säure und nehmt den Wafer da rein. Also wie eine Platine. Aber hier ist eine Plasma-Aids-Maschine. Man platziert also den Wafer in dieses Gerät. Und in der Kammer ist Flur. Und da wird ein Plasma erzeugt. Mit Flur-Ionen. Und die werden beschleunigt auf den Wafer drunter. Und also die Flur-Ionen erzen weg, alles weg, was nicht nur den Fotolack beschichtet ist. Wenn man das also nass äzt, dann hätte man, wenn beim nass äzten hätte man das Problem, dass das flüssiges Äzen isotrop ist. Und das Oxid unter dem Fotolack, unter äzten würde. Und mit Plasma-Äzten hat man also eine vorgegebene Richtung von den Flur-Ionen, dass da keine Unterätzung stattfindet. Dass der Fotolack also sehr gut definiert, welche Strukturen da weg äzzt werden. Deswegen wird der Wafer erzeugt. Und da wird der Wafer erzeugt. Und da wird der Wafer erzeugt. Und da wird der Wafer erzeugt. Und da wird der Wafer erzeugt. Und da wird der Wafer erzeugt. Und da wird der Geläst engaged werden. Deswegen wird das Flurid Plasma benutzt. Der Dobbre Silica, jetzt muss das Silicium dotiert werden. Das passiert in diesem Ionen-Umplan fireplace, wieder kann man da nicht wirklich alles sehen. Und deswegen ist hier Kleinstrukturbild. Man fängt mit der Ionenquelle an. Und das imitiert dann Ionen, die werden dann beschleunigt und werden in einem Magnetfeld beschleunigt was sie auf eine grümmten Fahrt schickt und verschiedene Ionen folgen verschiedenen Kurven und eine Blende selektiert dann nur die Ionen, die erwünscht sind und diese Ionen erzeugen dann in diesem Fall einen negativ dotierten, ein negativ dotierte Wanne in einem positiv dotierten Substrat. Als nächster Schritt wird ein dünnes Gate Oxid auf das die Gates vom Substrat ist, das Trend platziert. Das ist einfach, man platziert die einfach in einen Ofen, es versetzt den Herd mit Sauerstoff und das Sedizium oxidiert dann und es wird dann ein Gate Oxid da drauf oxidiert und indem man den Sauerstoffdruck und die Zeit und die Temperatur ändert, kann man die Gate kontrollieren. Als nächstes wird von dem Gate, wird Chemical Vapor Deposition, das ist eine Dampfabscheidung aus der Gasphaseabscheidung von Material ist, das ist also eine andere Kammer und da wird Siliziumhaltiges Gas durchgeleitet, da hat man die Möglichkeit die Kammer aufzuheizen mit diesen Heizelementen, da hinten diese Wändeln und wenn ein Molekül auf das Gas ist, eine Oberfläche trifft, dann wird das in atomare Silizium umgewandelt und dann hat man also diese ganzen Vapor bedeckt mit einer Silizium Schicht und jetzt müssen die Gates strukturiert werden, da muss alles weggeätzt werden, das wisst ihr schon, das ist wieder der Plasma Aids Maschine und da wird wieder das Gate Oxid weggenommen und das Polysilizium über den Gate Oxid und dann benutzt mal auch ein Fotolithografie Schritt. Das nächste Schritt ist, man bildet die Source und Trains, wir haben schon die Ion Implantationsmaschine gesehen und diesmal werden positiv dotierte Ladungen in der N-Wanne erzeugt. Mögt euch fragen, warum man zuerst eine endotierte Wanne implantiert und dann wieder positive Ladungen dotiert. Das ist, weil es in dem Chip zwei verschiedene Arten von Transistoren gibt, zwei komplementäre Arten von Welteffekttransistoren gibt, die benutzen entweder negative mobile Ladungen oder positive mobile Ladungen, um Strom zu leiten. Das gibt auch die Möglichkeit, Dinge zu schalten. Man muss das an und ausschalten und das sind die komplementären Transistoren, mit denen man hin und her schalten kann. Man hat hier auch die Situation, dass man keine Fotolithografie braucht, um die Source und Gate Implantate zu definieren, sondern man nutzt einfach das schon bestehende Oxid und das bestehende Gate. Überall wo man das nackte Substrat hat, wird die Dotierung dann durch Iolen Implantierung geändert und das ist ein selbstjustierender Prozess, selbst allein Prozess, weil da man da keinen Fotolithografie, keinen Fotolithografie Schritt braucht, um Source und Gates zu implementieren, weil man das nicht mehr mit Fotolithografie mit dem Gate ausrichten muss. Das ermöglicht es einem die Geräte, die Transistoren, die Strukturen herunter zu skalieren. Jetzt sind wir am Gegenden des Endes von der Fabrikation angekommen, von der Herstellungsprozess angekommen. Wir haben bis jetzt funktionierende Transistoren, aber die sind mit nichts verbunden. Und so sind sie nicht sonderlich, sind sie nützlich und jetzt wollen wir Metall platzieren. Aber bis jetzt sind die leitenden Teile überall freigelegt und jetzt müssen wir erst einmal ins Isolator wieder deponieren. Das wird wieder mit der Chemical Vapor Deposition, also mit Dampf- und Gasphasenabschaltung gemacht und jetzt wird mit Silizium-Dioxide Formen dem Gas gemacht und diesmal wird eine Isolierschicht aufgebracht und dann wird einem Fotolithografie Schritt, werden dann wieder Löcher in diesen Isolator reingeht, um die Gates-Sources und Trains zu kontaktieren. Es ist aber fast fertig schon. Jetzt werden die Leiter deponiert, das ist der letzte Schritt, den ich zeige. Das ist wieder Vapor Deposition, Dampfabschaltung und diesmal ist es physikalische Abscheidung, nicht chemische Abscheidung. Man bringt da rechts durch die Schleuse den Vapor ein in die Reaktionskammer, dann wird die Deponierung angeschaltet, dann spattert das auf, also man nimmt Argon-Ionen, die ein Material-Target bombardieren und wegen dem Ionen-Bombard-Nor bildet sich ein Plasma und da werden dann Eratome in alle Richtungen freigesetzt und sie schlagen sich dann überall nieder und das ist jetzt der fertige Chip. Wir haben jetzt fast einen fertigen Chip. Wir haben jetzt grundsätzlich mal hoffentlich einen funktionierenden Chip, aber wir haben mehrere Kopien, die Nebelander auf dem Vapor sitzen und jetzt müssen wir den Vapor in Stücke schneiden, in Rechteckige schneiden, also das heißt Dyson. Dann bringen wir den in eine Gehäuse und verbinden den mit der Außenwelt, indem wir da Drähte, die man da jetzt ein bisschen sieht, platziert und dann macht man das Gehäuse zu und dann hat man seinen Chip. Dann muss man ihn testen, aber tatsächlich funktioniert, aber jetzt sind wir fertig, tatsächlich. Was wäre unverschieden in tatsächlichen Chipfabriken? Also ich habe euch hauptsächlich Forschungs-Equipment gezeigt, was im wesentlichen gleich funktioniert, aber in industriellen Fabs machten Roboter die ganze Arbeit, weil das repetitive Arbeit ist, also wiederholen den Vorken und Menschen in dem Prozess vertrecken alles, die schmutzend, und wenn man den Menschen aus dem Reihenraum rausbringt, dann schmutzend die nicht und den Roboter machen das besser. Das führt dazu, dass man nicht alle sieht, sondern nur Roboter sieht, die Vapor von einem Schritt zum nächsten Prozessschritt transportieren. Jetzt bin ich schon fertig, das war jetzt wesentlich schneller als in meinem Generalprobe. Wir können jetzt also schon Fragen und Antworten haben. Okay, kennt das alles schon das Spiel mit den Fragen und Antworten? Es gibt vier Mikrofone, bitte stellt euch dahinter auf und falls ihr am Stream seid, wird uns Signal Angel das für euch als menschliche Schnittstelle weiterleiten. Wir fangen mit dem Mikrofon 2 an. Hallo, vielen Dank für deinen schönen Vortrag. Meine Frage ist, kannst du mehrere Schichten machen? Ich dachte, es gibt Chips mit verschiedenen Schichten und ich frage mich, wie das gemacht wird. Ja, also es gibt darauf zwei Antworten in neuer Chips, hat man mehrere Metallschichten. Das macht man, im Prinzip, indem man diese beiden Schritte immer wieder und immer wieder durchführt, man baut eine Isolation drauf und dann geht es, appointmentsiert das die Frage, ob sich auf dreidimensionale Flash Chips bezogen hat oder nur die Verbindungen? Nein, nein, nein, es sind nur die Verbindungen, die Multi-Layer sind. Ja, genau. Prozessoren sind es nur die Verbindungen. Welche Techniken kannst du nutzen, damit sie überprüfen können, ob das was gedruckt würde, auch wirklich konform ist mit dem, was man original vorhat, kann man da irgendwie mit Elektronenmikroskop was erreichen oder Dröntgenmikroskop was erreichen? Meine zweite Frage ist, wäre es möglich, etwas zu erfinden oder entwickeln, dass das sehr viel, also dass man Integration sehr günstig testen kann, so dass wir das alle machen können in unseren Geräten, wie wir das jetzt zum Beispiel haben, wenn wir irgendwie so was wie ein Schaar 255 über ein Stück Software laufen lassen. Okay, der erste Teil der Frage ist, wie können wir analysieren, wie das funktioniert und das ist eine sehr, sehr, sehr schwere Aufgabe. Heute reden wir darüber Billionen von Transistoren und die existieren nicht für sich, die sind verbunden mit, die funktionieren nur über ihre Verbindungen. Ganz überprüfen, ob die Herstellungsschritte die Transistoren produziert, die man möchte und wie das funktioniert, ist man, den man zuerst das Gehäuse wieder auflöst und dann sukzessive Mikrophotografien nimmt und also durch Mikroskop die Schichten fotografiert, man fängt mit der obersten Metallschicht an und dann äzt man selektiv die Schichten alle weg und guckt dann jedes Layer drunter an. Kann man sicherstellen, dass manche Sachen richtig, also dass die manche Bereiche richtig dotiert wurden oder nicht? Es ist möglich, ist es, den Dotierungskrat kann man sehen, das sieht, das Silizium sieht verschieden aus, aber es ist immer noch möglich, ist zwar möglich, es ist immer noch möglich, die Funktionen ein bisschen zu ändern und die Schaltung funktioniert dann komplett anders. Das haben andere schon demonstriert, dass man ein paar Transistoren ändern kann und das erzeugt dann einen Backport in den Prozessor. Lass uns bitte noch andere Leute Fragen fragen. Glaubst du, es würde möglich sein, ein niedrigköstlich, ein billigen Überbruchung zu entwickeln? Nein, ich denke nicht, dass das sein wird. Mikrofon Nr. 4, bitte, nur eine Frage. Vielen Dank. Ich frage mich, wie die Foto-Masken ausgedruckt werden. Wie funktioniert denn das? Man nimmt auch Belichtungen, aber diesmal nimmt man Lichtstrahlung und Elektronen und nicht Elektronenstrahlung. So kann man sehr genau, ganz präzise wohin scheinen lassen. Man kann ein Gitter machen und das ganz genau auf diese eine Stelle projizieren. Das funktioniert sehr viel präziser als mit optischer Lithografie. Man könnte versuchen, selbst auf diese Art und Weise die CPU zu erstellen, aber das skatiliert irgendwie nicht. Im Wesentlichen ist es ziemlich ähnlich zu den alten großen Monitore, die wir früher hatten, also quasi einen Elektronen-Array-Gitter, das überall hinscheint. Aber das geht nur um einen ganz kleinen Nanometerbereich, kleinen Punkt, und jetzt würde man das überall hinschießen. Und dann hast du Widerstande, die auf diesen Widerstand, auf diesen Elektronenstrahl sensibel sind. Und dann partiell weggeäzt wird, was mit den Elektronen gelichtet wurde. Nr. 3, bitte. Warum sind Wafers rund, wenn die Chips, die die Dice, dann quasi rechteckig sind? Das liegt daran, dass die Wafers aus dem Zylinder, aus Silikon geschnitten werden, und das ist einfach die einfachste Art und Weise, um in dieser Größe zu erzeugen. Ich habe noch keinen Silizium-Kristall rechteckig gewachsen gesehen. Es ist definitiv einfacher, das in der Runden Geometrie zu haben. Die Frage war, kann man einen rechteckigen, einkristalligen Silizium züchten? Also was braucht man heutzutage bei den CPUs für Lichtquellen, bei den kleinen Strukturen? Das ist immer noch ultraviolettes Licht. Es ist erstaunlich, dass man so kleine Strukturen machen kann. Man benutzt 93 Nanometer Wellenlänge Licht, um Strukturen zu bauen, die 20 Nanometer groß sind. Normalerweise gibt es so ein Faustregel, das man nur Strukturen haben kann, die eine halbe Wellenlänge groß sind, also ein bisschen über 90 Nanometer, und man benutzt Techniken, die in den zwei Strahlen nacheinander überlappen. Und durch Mehrfachbelichtung des Fotolux, wenn man das richtig macht, kann noch kleinere Strukturen machen als die halbe Wellenlänge des UV-Lichts. Wie viel Material wird da weggemacht und wird das Fotoluck auf dem gleichen Schritt entfernt? Das erste ist, dass man den Plasma Strom ermessen und kontrollieren kann. Auf dieser Folie wird das gezeigt. Es ist ja auch geladene Platten, die eine Potenzialdifferenz haben. Da kann man den Strom messen, der proportional ist zu der Menge von Ionen, die auf das Gerät einwirken. Was war der zweite Teil? Wird der Fotoluck zerstört dem gleichen Schritt? Nein. Das wird nicht zerstört, also der Fotoluck wird angegriffen, aber wenn der Fotoluck dick genug ist, dann spielt das keine Rolle. Das ist eine Opferschicht, die hinterher sowieso aufgelöst wird. Vielen Dank. Ich würde gerne fragen, wie man das vertikal stapeln kann und macht man dann Löcher in den Chip? Ich würde sagen, das passiert auch mit Äzten, aber ehrlichweise muss ich sagen, dass ich das nicht ganz genau weiß, das tut mir leid. Ich habe auch gehört, dass es Photolithographie gibt, die nicht nur in Luft stattfindet, sondern in anderen Medien, z.B. unter Wasser oder in einer Flüssigkeit, wo die Wellenlänge geändert wird. Ja, man kann das z.B. in Wasser machen, das ändert die Wellenlänge des ultravioletten Lichts und dann kann man 1,44 mal kleinere Wellenlänge haben. Und dann kannst du eben Dinge machen, die entsprechend kleiner sind. Das ist aber nicht die ganze Antwort auf, wie kann man Formen machen, die 20 nanometer klein sind, bei 90 nanometer Wellenlänge, sind Teile der Antwort. Ich habe eine Frage über das Bonding. Wenn man über 1.000 Kontakte hat in zweidimensionalen Ebenen, wird das auch ein zweidimensionalen Weg gemacht, oder wird das irgendwie um die Ecken gebogen? Nee, das macht man heutzutage im zweidimensionalen Bereich. Es sieht im Wesentlichen aus, als ob man irgendwie ein kleines Paket nimmt und es ist auch irgendwie eine Form von Substrat. Auf der anderen Seite hast du auch so ein Gitter und diesmal ist es so ähnlich wie Lötzen, aber es ist etwas anderes. Wenn du den Wäferverkehr drum drauf legst, dann ist es so ähnlich wie Löten, also man macht es warmer, die Kugeln werden sich dann damit verbinden. Gibt es weitere Fragen? Nein, sieht nicht so aus. Dann vielen herzlichen Dank an unseren Sprecher. Wir haben immer noch Zeit übrig, oder? Ja, wenn du noch weitermachen möchtest. Ich hätte selbst eine Frage und diese Frage ist es irgendwie möglich, etwas wie das nochmal zu erstellen in einer Form, in der man das selber machen kann. Und ich glaube tatsächlich, dass das vielleicht möglich wäre. Ich bin Physiker, also ich denke, der beeindruckendste Schritt dabei ist, oder der wichtigste Schritt ist die Fotodotografie. Wenn man es erstellt sich heraus, dass man tatsächlich Geräte kaufen kann, die eine bestimmte Form von Muster in mikroskopischen Dimensionen erstellt, und das nennt man Blu-ray-Brenner, vielleicht könnte man also Blu-ray-Brenner benutzen, um Muster zu erzeugen in dieser Größe in Ordnung. Und dann könnte man da Fotodocke aufmachen. Das wäre der erste Schritt, den man machen müsste, um entdeckte Schaltkreise selbst zu erstellen. Also, wir können diesen Dingen vertrauen, weil wir sie quasi auch selber entwickeln. Was ist die Größe, die maximale Größe von Dingen, die ich dann zu Hause erstellen könnte? Wie klein würde das wohl sein? Ihr habt das gesehen, die sind 82, 86, der ist 1,5 Mikronen. Blu-rays sind sehr viel kleiner, 400 Nanometer sind die kleinsten Feature. Das geht so in die Richtung, dass man vielleicht Muster in dieser Größe in Ordnung erstellen könnte. Und das würde einen funktionierenden, vielleicht nicht gerade schnellen, aber immer einen funktionierenden Chip erstellen. Glaubst du nicht? Ja, der Fragerer nickt. Mikrofon Nummer 4. Wenn du einen Chip zu Hause machen möchtest mit deinem eigenen Equipment, wie würdest du dann die Dottierung machen wollen? Ich denke, du brauchst so eine Form von Vakuum zu Hause und das kriegt man nicht einfach gehandelt. Das ist nicht der einzige Teil, wo man Vakuum braucht übrigens. Man kann natürlich Vakuumpummen kaufen und um was zu implantieren, ich habe euch das erzählt, wie das früher gemacht würde. Man kann auch einfach Gas über den Wäfer fließen lassen und das wird teilweise in der Silikone eingefondieren. In bestimmten Konditionen, wenn man dann den Wäfer noch aufheizt und dann werden Gasatome in der Silikone diffundieren. Das ist sehr viel einfacher als dieses Jonimplantiergerät, aber es ist auch nicht ganz so akkurat. Also man kann dann die Dottierung nicht ganz so akkurat durchführen. Gibt es Fragen, Kommentare aus dem Internet? Ne, ok, dann Mikrofon Nummer 2. Bezogen auf das selbstgebaute Zeug, wie groß sind denn die Toleranzen der Dicke dieser Substrate, die wir da auftragen? Wenn wir das zum Beispiel innerhalb von 10% erreichen können, dann können wir das wahrscheinlich erreichen. Aber wenn ich das von Hand machen kann, mit einer Akkohorat, mit einer Präzession, die wir brauchen. Dafür brauchst du Fotoludikoffie. Du verlässt dich nicht darauf, dass das Äzten irgendwie 20 Nm plus, minus, 0,1% geht. Man verlässt dich darauf, dass das nächste Material anders ist und das Geäzte das abhält, die sozusagen die Änderung des Materials. Also das sollte hoffentlich sehr einfach sein. Mikrofon Nummer 4. Du hast darüber gesprochen, wie man seinen eigenen Chip machen kann. Ich glaube nicht, dass es sehr ökonomisch oder machbar wäre, in vielerlei Hinsicht das zu Hause zu machen. Es gibt viele Fabriken, man kann dein Design einfach dorthin schicken und das dort machen. Wer es nicht interessanter ist, die Plattformen zu machen, dass das billiger wird, dass man das sozusagen die eigenen Customchips in der Fabrik erstellen lassen kann. Ja, es gibt übrigens Leute, es gibt mehr Firmen, die in die Richtung gehen. Vielleicht hast du von dem RISC-5 Prozessor gehört. Ich glaube, die haben den RISC-5 und ich glaube, eine Sache, die Sie machen wollen ist, Fabrikation anzubieten, als sozusagen wie ein Service, Fertigung als ein Service. Du kannst natürlich als Firma mit einem eigenen Design wahrscheinlich schon das herstellen als ein Service anbieten. Also alle großen Fabriken machen, obbieten das eigentlich an, wenn du ... Es wird einfacher, aber es ist immer noch teuer. Okay, Mikro Nummer 1. Ja, ich wollte auch kommentieren, das Zeug zu Hause zu machen. Ich gebe ... also ich stimme zu, das wird bestimmt sehr, sehr schwer sein, das zu Hause zu machen, weil man alles ganz klein machen müsste und es würde auf jeden Fall nicht bittig sein. Aber wenn du tatsächlich solche kleinen Chips zu Hause machen könntest, dann hättest du wahrscheinlich viele Probleme. Wie du zum Beispiel gesagt hast, man braucht eine staubfreie Umgebung. Also vielleicht ist es möglich, aber es wird super teuer sein oder sehr, sehr lang sein, um das sicherzustellen, dass der Prozess dann auch funktioniert. Und ich glaube nicht, dass es viele Menschen in der Welt gibt, die daran interessiert werden, ihren eigenen Chips zu machen. Und wenn man diesen ekonomischen Faktor nicht haltet, der das antreibt, dann glaube ich nicht, dass das funktioniert. Und bezogen auf die anderen gesagten Sachen, du kannst deine eigenen Blende an die FabLab schicken. Ja, das kannst du schon machen, wenn du die Chips aber modifizierst oder Modifikationen zu verhindern, um Backdoors zu installieren, dann kannst du das nicht woanders hinschicken. Du musst ja irgendwie validieren, dass dein Chip nicht modifiziert wurde. Du hast ja gesagt, wenn man nur ein paar Transistoren ändert, im Skalbereich von 29 Minuten, dann hat man schon eine Backdoor. Und das könntest du nicht verhindern, indem du dein Design einfach wegschickst und andere Leute das fabrizieren lässt. Ich bin nicht ganz auf deiner Seite, aber ich nehme es einfach als Kommentar. Du kannst natürlich gerne darauf reagieren. Also ich meine, es ist auch nur ein Kommentar, ich denke für die Fertigung, denke ich, für mich als eine Person, würde es eine fantastische Sache sein, an den Punkt anzukommen, wo ich meinen eigenen Chip machen kann. Das ist sozusagen der letzte Schritt von Dingen machen. Ich sage ja auch gar nicht, dass es unmöglich ist und ich sage auch nicht, dass du das nicht tun sollst. Du kannst machen, was du machen möchtest. Aber es gibt natürlich viele sehr hohe Hindernisse, da hinzukommen. Ja, das stimmt natürlich. Und bezogen auf die anderen Sachen, es ist viel einfacher, ein Chip zu etzen und dann im Mikro-Craft anzugucken, also ungefähr groß drüber zu gucken, ob das funktioniert. Ich denke, es ist sehr hart, eine Backdoor reinzubauen auf diesen Weg. Also du bist auf jeden Fall in einer besseren Position, als wenn du einen Intel Chip kaufst. Ja, natürlich, du müsstest den Intel Chip auseinander nehmen. Ich hatte den Eindruck von dem, was du gesagt hast bekommen, dass es sehr hart ist, weil man jeden einzelnen Schicht auseinander nehmen musste, um das Werke fürziehen zu können und dass man da nicht einfach mit einem Mikroskop drauf gucken kann. Aber wenn man das kann, dann ist es natürlich einfacher. Es ist irgendwie so, als ob beide Sachen sind wahr. Du bist nicht in der besten Position, ein Chip zu etzen. Also hoffst du, dass das, was du testest, dazu führt, dass wenn deine Überprüfung wahr ist, dann bist du zufrieden. Aber die andere Seite ist vielleicht auch nicht besonders befriedigend. Ich habe mir gedacht, vielleicht kann man ein Check in seinem eigenen Chip-Design machen, um herauszufinden, ob es manipuliert wurde. Irgendwie so etwas wie eine Check-Summe, was der andere etwas aggressiver vorhin gesagt hat. Aber vielleicht auf der Hardware irgendwie Gates zu implementieren, die einen unterschiedlichen Wert zurückgeben würden, wenn man irgendwie einem Design etwas vereint hat an ein paar Transistoren. Ja, aber du musst natürlich erst mal beweisen, dass das wirklich funktionieren wird. Das ist auch ziemlich schwer. Vielleicht gibt es Leute, die das machen, aber ich weiß es natürlich nicht. Aber wenn da positive Ergebnisse da wären, dann zeigt sie her. Ich werde dich jetzt abschneiden. Entschuldigung. Mikro Nummer 4. Zu Hause fabrizzieren wird das nicht funktionieren, weil zu Hause wird es viele Vibrationen geben. Im Lab gibt es wahrscheinlich eine sehr vibrationsisolierte Umgebung der Boden zum Beispiel. Und wenn nur der Nachbar rumläuft, die Treppe hochläuft, dann werden deine Geräte schon so hin und her schicken, dass das alles kaputt macht. Im Nanometerbereich bist du natürlich wahr, aber in dem Reihenraum, in dem ich war, da waren keine vibrationsarmen Boden. Da waren die Geräte nicht so. Kollegen von mir haben 10 Nanometer große Elemente produziert und die haben funktioniert. Also das ist vielleicht nicht wirklich wiederholbar, aber ich will nicht 20 Nanometer machen, aber ich würde mich auch bei Mikrometern freuen. In der Auflösung sollte das nicht so das Problem sein. Mikro Nummer 2. Ist es möglich, benutztes Equipment zu kaufen, was zum Beispiel vor ein paar Jahren in Fabriken benutzt wurden und jetzt quasi weggeschmissen worden ist, weil sie besseres Zeug haben? Für Forschungseinwerkzeug ist das genau das, was passiert, aber wir schauen hier immer noch auf mehrere 10.000 Dollar. Wer kauft so was? Ich weiß nicht, vielleicht andere Universitäten, welche nicht so gut dran sind. Okay, 2, 2 nochmal wieder. In case we could talk about equipment, wenn wir über das Equipment reden, könnte man nicht vielleicht Equipment mieten, um sozusagen ein Prozess zu produzieren. Wie die Sache mit dem Blu-ray. Lass uns darüber nachsprechen. Die Sachen, die du wissen musstest, wir kennen uns und da gab es schon mal eine Diskussion darüber. Deswegen lass uns darüber nachsprechen. Gibt es noch was zu sagen? Okay, an Mikro Nummer 3. Okay, Silikon ist nicht das Einzige, was man mit Chips machen kann. Gibt es da vielleicht Zukunft? Mit etwas anderem als Silikon? Für massenherstellung von Chips. Für Prozessoren glaube ich, ist Silikon noch eine ganze Weile da. Man hat Prozesse, die es ermöglichen, mit Licht zu kommunizieren, umzugeben mit der Außenwelt. In dieser Richtung erreichen Prozessoren heutzutage eine Grenze. Wenn das möglich ist, werden Silicium-basierte Schaltungen noch eine ganze Weile möglich sein. Das nächste, was drastisch etwas ändern würde? Wenn man nicht Ladungsbasierte Schaltungen, sondern Photonen basierte, dann ändert sich alles. Aber das sehe ich noch nicht, dass es passiert. Ging ihr frei in die Richtung? Es geht um andere Halbleitermaterialien. Es gibt andere Halbleitermaterialien, aber ich glaube nicht, dass es für Prozessoren, für Signalverarbeitung, für Datenverarbeitung etwas anderes als Silicium gibt. Für Leistungsgeräte gibt es Silicium-Karbit. Und für Licht, für Leuchtioden benutzt man andere Materialien. Also lasst es Ari noch mal danken. Vielen Dank für diese großartige Diskussion. Danke auch für die Leute mit dem Laptop.