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メイン基板は2枚重ね,隠れていたのはリンゴ印のLSI(iPhone分解その6)

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Uploaded by on Jun 9, 2008

このビデオの関連記事を日経BP社のTech-On!でご覧になれます。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070701/135145/
 iPhoneの裏ぶたを取り外した技術者たちは,続いてメイン基板および2次電池の取り外しにとりかかった。基板を固定しているネジを外し,2次電池と基板を持ち上げるよ­うにして本体から取り外した。
▼NE分解班のiPhone記事リンク集はこちら。
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070629/135077/

Category:

Science & Technology

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  • boke!

  • あぁ・・・

    俺がほしかったな

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