Montaż i demotaż szerokiego spektrum elementów: BGA, µBGA, CSP, Flip Chip, Konektory. Tworzenie profilu z wykorzystaniem pomiaru temperatury wyprowadzeń (np.: kulek lutowniczych) oraz górnej powierzchni komponentu. Zaawansowany system optyczny, sterowany oprogramowaniem z komputera PC, gwarantuje prezycyjne pozycjonowanie komponentu.
Link to this comment:
All Comments (0)