Las últimas innovaciones tecnológicas representadas en un diverso portafolio de máquinas, equipos y servicios se presentarán en siete pabellones especializados que conforman Andina-Pack 2009, la Feria Internacional de Empaques y Embalajes más importante de Sur América del 3 al 6 de noviembre en el recinto de Corferias en Bogotá.
Estos siete pabellones especializados ofrecerán a los especialistas en desarrollo e investigación, ingenieros de empaque, gerentes de planta, consumidores y profesionales de compras, entre otros visitantes profesionales de Colombia, Venezuela, Ecuador, Perú, Bolivia, Centro América y el Caribe las últimas tendencias y tecnologías relacionadas con el empaque, destacó Patricia Acosta, Directora de Andina-Pack.
Por otra parte Andina- Pack 2009 presenta ECO-PACK, un pabellones donde reciclar, reutilizar y reducir deberán ser los ejes de la sostenibilidad. Materiales bioplásticos, nuevos empaques más livianos y con contenido reciclado, máquinas que ayuden a reducir el consumo energético, a la recuperación y el reciclaje, programas, certificación, premios a diseños y casos de éxito en responsabilidad medio ambiental formaran parte de este pabellón que hoy por hoy cobra gran importancia.
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