무연납의 특성과 대응방법 (수납땜 품질 향상방안)

목차
1.Lead-free 개용 및 일반납과의 비교
2.수납땜의 품질 향상 방법
3.인두기의 온도와 열량과의 관계
4.납땜 불량 유형 (금도금 PCB 사용시 발생되는 문제점 및 분석)

이번 세미나는 사진과 동영상을 중심으로 납땜의 기본 개념과 원리를 풀어내었습니다.
또한, 일반납과 무연납(Lead-free)의 비교분석을 통하여 무연솔더링의 문제점을 파악하였으며, 금도금 PCB의 문제점을 SEM 촬영을 통하여 확인해 드립니다.

또한 금번 세미나의 자료은 생산라인의 작업자 및 관리자에게도 필요한 자료이며, 엔지니어
에게도 큰 도움이 될 것으로 기대됩니다.


본 세미나는 2월22일 금요일 13:00 ~ 15:00 삼성동 코엑스 3층 컨퍼런스센터 311호에서
오프라인으로도 진행되오니, 시간되시는 분들은 오프라인 세미나에도 많은 참여 바랍니다.
비용 : 무료

참고로 2월27일 진행되는 온라인 세미나에서는 기존가격과는 차별된 특가로 OKKOREA의
제품을 만나실수 있는 기회를 드립니다. 지금 등록하세요.

관련세미나는 www.icbank.com/seminar 를 참조해주세요.

Category:

Science & Technology

Tags:

• 인두기
• 무연납