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All Comments (14)

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  • usare una ir full, in modo impeccabile è possibile per una percentuale piuttosto limitata delle riparazioni e comunque dopo tanti e tanti tentativi che richiedono tempo e mobo da rompere.... tutto il resto, lo lascio agli altri, ognuno la spara piu alta se vuole e se nessuno si prende la briga di controllare.

    Ho voluto iniziare a vendere le Kidi dopo averne provato una,da li ho deciso di iniziare a riparare notebook, per quanto mi è sembrato facile farlo... e da subito !! con esperienza "0"

  • E non lo ha avuto, non solo per il costo, ma perche delimitare l'irraggiamento con infra è problematico, se chiudi troppo non dissaldi, se lasci campo fotti tutto, io ritengo ed è un mio personale parere che non vuole insegnare nulla a nessuno, che sia davvero molto molto utile per tutto cio che include parti in plastica, certi connettori senza ir di toglierli non se ne parla nemmeno, la ir è un add on di ogni laboratorio, non certo la soluzione definitiva

  • aria calda con nozzle, di dimensioni appropriate, sono davvero una soluzione semplice ed efficace, non lo dico per dire, so bene come funziona infrarosso e conosco i suoi limiti gia da tempo, alcune cose le faccio con infra, altre con aria calda, ma le macchine delle quali parlo, le kidi, delle quali la ewig, in un certo modo è la madre, sono la soluzione perfetta, del resto, infrarosso non c'è da ieri, la ersa la prima macchina l'ha fatto parecchi anni fa e non ha avuto molto successo.

  • @Lumillu

    Certo, l'aria calda, come si intende tradizionalmente, magari non è adatta, ed è dannosa se lavori su componenti, con parti in plastica, questi ultimi possono essere dissaldati semre con aria calda, ma serve davvero parecchia esperienza e di solito si scalda il lato opposto del pcb, questo io faccio ad esempio, per i connettori, touch, display iphone3, scaldo dall altro lato e dissando senza problemi, o meglio, senza problemi ma con tanta esperienza.

  • Telefono Nokia Chip samsung :D hehe :D

  • Ciao Savino, potresti postare qualche tutorial su come saldare/dissaldare spinotti e connettori dei nuovi Nokia?...Ho visto che utilizzi sempre telefoni un pò "datati" che usano stagno al piombo più facili da trattare..Con le nuove saldature leadfree si è complicato un pò tutto..Servirebbe qualche buona dritta su flussante e temperature...Grazie! ;-)

  • @Lumillu bhè.. la differenza dove sta? alza la temperatura e lo stagno si scioglierà ugualmente no?? XD

  • @riccardocosenza Eh, fosse solo questione di alzare la temperatura!! Se non si sta attenti oltre a dissaldare il componente, SI CUOCE tutto il resto..Alla fine il risultato è un telefono MORTO ed un cliente incazzato che ti rompe il cu....

  • @Lumillu sarà.. nn sono uno sprevveduto che ti spara la prima cosa che gli viene in mente.. riparo notebook per mesteriere.. e quindi è il mio lavoro .. allora.. se ti si cuoce copri con un termoprotettivo.. la temperatura la devi alzare per forza.. lo stagno rohs và in liquefazione oltre i 218°C.. quindi o copri e alzi la temperatura.. o tieni la temperatura bassa stile stagno pb e smetti di lavorare.. vedi tu..

  • @riccardocosenza ma lavori con Ir o Hot air?

  • @riccardocosenza Ormai se vuoi fare qualcosa devi andare per forza di IR....Con l'aria rischi solo di fare macelli...

  • @riccardocosenza Riccardo non voglio assolutamente contestare la tua professionalità...Pure io faccio il reballing ai notebook e ti posso garantire che lavorare con i telefoni è differente...PCB e componentistica tanto delicata e minuscola richiedono un approccio "chirurgico"..Mascherare con il nastro al Kapton o con foglio di alluminio non sempre è sufficiente..L'esperienza maturata con i tentativi non basta.

  • @Lumillu ma figurati, stiamo parlando.. (anche se qualcuno mi ha segnalato come spam) bhè se già lavori in questo campo stai tranquillo che non avrai problemi .. certo con aria calda è un pò difficile.. anche io con IR faccio qualche cambio di connettore in plastica e con ir viene bene..

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