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  • Bune tutorial. Pero hay q aclarar para todos que el "reflow" no es una solucion "definitiva" al problema de BGA sino "temporal". Una pregunta: La pistola de calor que usabas era a bateria?? Nunca habia visto una, todas las que he utilizado usan su cable AC a la corriente.

  • @Henrucci Es verdad, no es una solución definitiva puesto que la soldadura ya ha perdido propiedades por los recalentones y es muy probable que vuelvan a aparecer los mismos problemas, que se agraven o incluso que se averíe definitivamente el chipset. La solución más inmediata es el reballing que es el proceso por el cual se sustituye la soldadura. Obviamente es un procedimiento especializado que requiere equipo caro. Unos 110€ PVP. / Usé un soldador a gas en modo aire caliente de la marca JBC.

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